Xiaomi Xring O3: Der erste Mobilprozessor mit LPDDR6-Speicher und Mali-G2-GPU

1. Xiaomi Xring O3: Der erste Mobilprozessor mit LPDDR6-Speicher und Mali-G2-GPU

   • Zehn flotte Kerne

   • Neue GPU mit KI-Upscaling und LPDDR6-RAM

   • Technikrückstand

Die chinesische Firma Xiaomi stellt ihren zweiten selbst entworfenen Mobilprozessor vor. Vor allem die CPU-Kerne des Xring O3 haben es auf dem Datenblatt und in einem ersten Test in sich: fast so schnell und effizient wie Apples A19 Pro und besser als Qualcomms Snapdragons, Samsungs Exynos-Modelle und Mediateks Dimensity-CPUs. Apple war früher so weit vorn, dass selbst eine Annäherung an die letztjährige Prozessorgeneration bemerkenswert wäre.

Es gibt allerdings einen großen Vorbehalt: Der erste Test dazu stammt zwar vom renommierten chinesischen Youtube-Kanal Geekerwan, allerdings auf Basis eines Entwicklerboards. Zum einen kann die Performance in einem Smartphone aufgrund der eingeschränkten Kühlung ganz anders aussehen. Zum anderen wäre möglich, dass der Kanal ein besonders gut laufendes Prozessorexemplar erhalten hat.

Sollten sich die Testergebnisse bewahrheiten, würde das jedoch für Xiaomis Designfertigkeiten sprechen. Vor allem Google sähe mit seinen Pixel-Smartphones im Vergleich alt aus, starteten beide Firmen die Prozessorentwicklung doch mit ähnlichen Rahmenbedingungen und Zielen.

Zehn flotte Kerne

Im Xring O3 sitzen insgesamt zehn CPU-Kerne: zwei C1-Ultra mit hoher Singlethreading-Leistung (4,35 GHz), gleich vier C1-Premium (3,6 GHz), also leicht abgespeckte Ultra-Kerne, und vier C1-Pro (3,15 GHz).

Xiaomi geht den Trend mit, die kleinste ARM-Kernklasse wegzulassen und stattdessen niedrig getaktete Performance-Kerne (C1-Pro) als Effizienzkerne einzusetzen. Das kostet zwar Chipfläche, steigert entgegen der Namensgebung allerdings die Leistung pro Watt mit der richtigen Spannungskurve.

Etwas überraschend handelt es sich um die ARM-Kerngeneration vom letzten Jahr, während die Konkurrenz bald auf die Nachfolgerserie C2 setzen dürfte. Insbesondere der Vergleich mit Mediateks Dimensity 9500 zeigt allerdings, dass ein C1-Ultra-Kern nicht gleich C1-Ultra-Kern ist. Trotz gleicher ARM-Variante unterscheiden sich das Transistor-Layout und die Leistung deutlich.

Im Vergleichs-Benchmark Geekbench 6 etwa misst Geekerwan eine teils 30 Prozent höhere Effizienz zugunsten des Xring O3, obwohl beide Prozessoren den gleichen N3P-Fertigungsprozess von TSMC verwenden. Bei 10 Watt elektrischer Leistungsaufnahme etwa schafft der Xring O3 fast 13.000 Punkte und der Dimensity 9500 knapp 10.000. Abseits der eigentlichen Kerne können die Firmen etwa die Kommunikation zwischen den Kernen optimieren.

Neue GPU mit KI-Upscaling und LPDDR6-RAM

Bei der Grafikeinheit nimmt Xiaomi ARM bereits eine Neuigkeit vorweg: Der Xring O3 setzt auf die noch gar nicht angekündigte Generation Mali G2. 16 GPU-Kerne sitzen im System-on-Chip (SoC). Acht davon integrieren neue KI-Einheiten für KI-Upscaler und Frame-Generierung analog zu Nvidias Deep Learning Super Sampling (DLSS) und AMDs FidelityFX Super Resolution (FSR). Auch hier stehen die Zeichen auf guter Performance.

Neuer LPDDR6-Speicher anstelle von LPDDR5X hilft insbesondere der GPU. Eine folglich breitere Anbindung von 96 statt 64 Bit bringt 50 Prozent höhere Transferraten, um die Rechenwerke zu füttern. 113,8 GByte/s sind mit LPDDR6-10667-RAM drin.

Die eigenständige KI-Einheit schafft 200 Billionen Berechnungen pro Sekunde bei einer Genauigkeit von 8 Bit (200 INT8-Tops). Diese Neural Processing Unit (NPU) hat 8 MByte eigenen Cache. Die CPU-Kerne haben insgesamt 12 MByte Level-2- und 16 MByte Level-3-Cache. Der SoC-weite System-Level-Cache (SLC) ist 16 MByte groß.

Technikrückstand

Fragezeichen wirft derweil die Fertigungstechnik auf. Apple, Qualcomm und Mediatek dürften mit ihren neuen Prozessoren auf 2-Nanometer-Technik umschwenken, während Xiaomi beim 3-nm-Prozess N3P verweilt. Eventuell deswegen verzichtet Xiaomi auf neue C2-Kerne; ARM entwickelt seine Kerne primär für die jeweils neue Chipfertigungsgeneration, dieses Mal also voraussichtlich 2 nm.

Ein Grund könnten hohe Preise für 2-nm-Chips bei TSMC sein; vor allem Apple und AMD haben sich bereits Kapazitäten gesichert. Ein zweiter Grund ist womöglich der Konflikt zwischen den USA und China. 2025 hatten chinesische Firmen zwischenzeitlich keinen Zugriff auf neue Chipdesign-Tools. Verzögerungen oder Unsicherheit könnten die Entscheidung auf 3 nm beeinflusst haben.

Xiaomi setzt den Xring O3 in eigenen Premiumgeräten ein. Bestätigt ist bisher das faltbare Smartphone Xiaomi 18 Fold, das im September zumindest in China erscheinen soll. Eine Vorstellung in Europa ist unwahrscheinlich.

Empfohlener redaktioneller Inhalt

Mit Ihrer Zustimmung wird hier ein externer Preisvergleich (heise Preisvergleich) geladen.

Ich bin damit einverstanden, dass mir externe Inhalte angezeigt werden. Damit können personenbezogene Daten an Drittplattformen (heise Preisvergleich) übermittelt werden. Mehr dazu in unserer Datenschutzerklärung.

(mma)